写在前面

最近花了一些精力搞PC服务器的东西，各种配置搞得我晕头转向，各种CPU的型号，一团乱麻，既然要搞这个东西，就静下心来研究下，目前服务器使用的主流的XEON Scalable家族都包含那些产品，命名规则是什么？看完这个总结，看到CPU的型号您大概就明白他的定位在哪里？价格大概范围，越新的东西肯定越贵，越老的越便宜。另外白金Plantium的肯定贵，bronze铜牌的肯定便宜了。

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Intel Xeon Processor Scalable Family processors 这是标准的英文，我们翻译过来就是英特尔至强可扩展处理器。

一、处理器家族介绍

英特尔至强可扩展处理器（Intel Xeon Scalable Processor）是英特尔专为服务器、数据中心、工作站和企业级应用设计的高性能处理器家族，自 2017 年首次推出以来，已成为云计算、高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、虚拟化、网络和存储等领域的核心解决方案。取代了此前的至强 E5/E7 系列，“可扩展”命名凸显其模块化设计和对多样化工作负载的适应性。

主要特点

多核架构：核心数从 4 到 60+，支持超线程（Hyper-Threading），提升并行处理能力。内存支持：从 DDR4（早期）到 DDR5（最新），部分型号兼容 Optane 持久内存。I/O 能力：支持 PCIe 3.0 至 5.0（通道数 48 至 80），连接 GPU、存储和网络设备。加速技术：

AVX-512：加速科学计算、AI 和加密。DL Boost：优化深度学习推理。AMX（高级矩阵扩展）：第四代起，助力 AI 训练。内置加速器：如 DSA（数据流）、QAT（加密）、IAA（分析）。

互联：Ultra Path Interconnect (UPI) 提供处理器间高速通信，最新代支持 CXL 1.1。安全性：Intel SGX 保护敏感数据，硬件缓解 Spectre/Meltdown 漏洞。应用场景：数据中心、云计算、AI 训练与推理、HPC、5G 网络、边缘计算。

Generation的演进

第一代：Skylake-SP (2017)

架构：14nm 制程。核心：4 至 28 核。内存：DDR4-2666，6 通道。特性：引入 AVX-512 和 UPI。应用：早期虚拟化、云计算。

第二代：Cascade Lake-SP (2019)

架构：14nm++ 制程。核心：4 至 56 核。内存：DDR4-2933，支持 Optane 持久内存。特性：DL Boost 优化 AI 推理。应用：大数据、AI 推理。

第三代：Ice Lake-SP (2021)

架构：10nm 制程。核心：8 至 40 核。内存：DDR4-3200，8 通道。特性：PCIe 4.0（64 通道），Speed Select 技术。应用：云原生、5G 网络。

第四代：Sapphire Rapids-SP (2023)

架构：Intel 7 制程。核心：12 至 60 核。内存：DDR5-4800，支持 HBM2e。特性：PCIe 5.0（80 通道），AMX 加速 AI。应用：HPC、AI 训练。

第五代：Emerald Rapids-SP (2023-2024)，这是目前最新的

架构：Intel 7 制程。核心：最高 64 核。内存：DDR5-5600，8 通道。特性：优化性能/功耗，增强 CXL 1.1 支持。应用：数据中心、边缘计算、AI。现状：截至 2025 年 6 月 9 日，为英特尔最新服务器处理器。

二、命名规则

英特尔至强可扩展处理器的命名由系列、型号数字和后缀组成，反映性能级别、代数和特殊功能。这个很重要呀，掌握了这个命名规则，看到名字就对处理器的大概定位知道了。

1. 系列分类

Platinum：我们翻译为白金，最NB的，顶级性能，适合关键任务、HPC 和大型数据中心。Gold：翻译为金牌，高性价比，分为高端（6000 系列）和中端（5000 系列）。Silver：翻译为银牌中端，成本效益型，适合轻量负载。Bronze：翻译为铜牌，入门级，基础性能（从第三代开始就取消了这个系列）。

2. 型号数字

结构：通常为四位或五位数字。第一位数字：

早期常以 8 或 9 开头，8 为主流型号，9 为特殊高密度或高性能型号（例如第二代 Platinum 9200）。不严格按代数递增，但结合架构定位。

第二位数字：

常隐含代数：1（第一代）、2（第二代）、3（第三代）、4（第四代）、5（第五代）。也区分子系列：如 Gold 的 6（高端）vs 5（中端）。

后两位数字：指示具体型号，与核心数、频率或功能相关。

3. 后缀

无后缀：标准型号。R：刷新版本，性能或效率小幅优化。M：中等内存支持，容量更大。L：大内存支持，适合超大内存需求。T：低功耗，适合高温或边缘环境。F：集成 FPGA。Y：支持 Speed Select 技术，动态调整性能/功耗。+：性能优化（常见于第五代）。

4. 各代命名示例

第一代 (Skylake-SP)：

Platinum 8100：如 8180（28 核）。Gold 6100/5100：如 6152（22 核）、5120（14 核）。Silver 4100：如 4116（12 核）。Bronze 3100：如 3106（8 核）。

第二代 (Cascade Lake-SP)：

Platinum 9200/8200：如 9282（56 核）、8280（28 核）。Gold 6200/5200：如 6254（18 核）、5220（18 核）。Silver 4200：如 4216（16 核）。Bronze 3200：如 3206R（8 核）。

第三代 (Ice Lake-SP)：

Platinum 8300：如 8380（40 核）。Gold 6300/5300：如 6348（28 核）、5320（26 核）。Silver 4300：如 4316（20 核）。

第四代 (Sapphire Rapids-SP)：

Platinum 9400/8400：如 9490（60 核）、8468（48 核）。Gold 6400/5400：如 6458Q（32 核）、5418Y（24 核）。Silver 4400：如 4416+（20 核）。

第五代 (Emerald Rapids-SP)：

Platinum 8500：如 8592+（64 核，3.9 GHz 最大频率）。Gold 6500/5500：如 6548Y+（32 核）、5520+（28 核）。Silver 4500：如 4514Y（16 核）。